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樂視20億美元收購美最大智能電視商Vizio 或在北美市場對撼日韓系 圓通香港圓通香港> 自動駕駛芯片誰主沉浮?

21世紀經濟報道 2020圓通香港10圓通香港16 08:21:47

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圖片來源:攝圖網

芯片領域再掀波瀾。

10月9日,IC設計廠商AMD擬斥資300億美元收購FPGA廠商Xilinx(賽靈思)引發關注,這是繼9月份美國芯片巨頭英偉達擬斥資400億美元收購英國芯片設計公司ARM後,半導體巨頭間的又一次大規模收購。

這也讓自動駕駛熱度不斷,有專家認為,人工智能芯片最大的應用場景就是自動駕駛。市場調研機構IC Insights預測,到2021年汽車半導體將成為芯片行業中最強的終端市場,汽車電子系統產品銷售額年複合增長率將實現5.4%的漲幅。

“目前人工智能與自動駕駛的發展,在一定程度上都有賴於芯片算力的提升。自動駕駛芯片與自動駕駛產業發展的強勁需求,正在不斷推動全球芯片企業的併購整合。”

10月14日,清華大學人工智能研究院視覺智能研究中心主任鄧志東在接受21世紀經濟報道記者採訪時表示,“他們實際在佈局未來潛在的巨大市場。”

併購浪潮來襲

作為FPGA市場的開創者,賽靈思一度獨佔鰲頭。FPGA(Field圓通香港Programmable Gate Array),即現場可編程門陣列芯片,得益於其靈活性和可編程性,FPGA也被稱為萬能芯片,賦予開發者更加靈活的開發空間,被廣泛應用在數據中心、自動駕駛等領域。

“FPGA芯片功耗更低,延時更短,性價比較高,可以實現軟件算法的硬件化。目前許多算法還在研發階段,尚未完全固定下來,FPGA在現階段可以提供一個更加靈活的技術解決方案。”鄧志東告訴記者,“等到算法相對固定,產業發展逐漸成熟後,ASIC(專用芯片)定製化的解決方案將更受青睞。”

隨着智能汽車的快速發展,市場對於智能網聯功能的需求不斷增長,全新整車電子架構也迎來變革週期,許多傳統芯片製造商向智能汽車領域發力,芯片巨頭間的併購在今年愈發激烈。

今年4月,英飛凌收購賽普拉斯後,在全球汽車半導體市場份額佔比13.4%,成為全球最大的車用半導體供應商。資料顯示,英飛凌在汽車領域的應用包括車身、底盤、動力系統、高級駕駛輔助系統及安全等方面。賽普拉斯則在車載信息娛樂、人機交互、數據存儲等領域較為擅長。值得一提的是,賽普拉斯Excelon(FRAM)產品線是專門為自動駕駛汽車所需的高速非易失性數據記錄而設計的。

7月份,美國芯片巨頭亞德諾半導體(ADI)宣佈,計劃以209億美元的全股票方式收購競爭對手美信集成產品(Maxim美信),旨在擴大其在汽車和5G芯片製造領域的份額。此前2016年亞德諾以約148億美元的價格收購了芯片製造商Linear Technology Corp,後者在電源管理芯片領域的積累彌補了ADI相對薄弱的環節。

兩個月後,視覺及AI巨頭英偉達(NVIDIA)正式宣佈以400億美元收購軟銀集團旗下的半導體設計公司ARM。英偉達在智能汽車和自動駕駛領域的佈局成效顯著,尤其是在視覺處理以及人工智能算法有領先優勢,ARM架構的芯片具有低功耗高算力的特點,被廣泛使用在汽車嵌入式系統中。若收購成功,ARM的加入將成為英偉達在汽車領域的臂膀。

在鄧志東看來,以更高的算力與安全冗餘,以更低的功耗與成本,尋求對人工智能尤其是深度學習算法的更好支持,將是自動駕駛芯片競爭的焦點所在。“自動駕駛本身產業空間巨大,且部分正在逐漸落地,技術實現路徑中一個最重要的剛性需求就是必須得到芯片算力的強力支撐。”

競爭格局重塑

前瞻產業研究院發佈的一份報告指出,幾十年來汽車芯片市場一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導體等汽車芯片巨頭所壟斷,外來者鮮有機會可以入局。但隨着汽車行業加速進入智能化時代,塵封數十年的汽車芯片市場格局正在被打破。

得益於智能汽車的發展和系列利好政策,國內科技公司、芯片企業等迎來發展機遇,加速車載芯片的自研和落地,比如地平線、華為等企業持續發力,力圖在巨頭環視的賽道上奪得一席之地。根據測算,目前中國汽車半導體的市場規模大概450億人民幣,到2025年中國汽車半導體的市場規模預計會超過1200億人民幣。

在剛結束不久的2020北京車展上,地平線正式發佈地平線新一代高效能車載AI芯片征程3,支持高級別輔助駕駛、智能座艙、自動泊車輔助、高級別自動駕駛及眾包高精地圖定位等多種應用場景。目前長安UNI圓通香港T、奇瑞新能源等已搭載地平線量產的車規級AI芯片,地平線還將與廣汽集團合作,為其提供定製化車規級AI芯片。

“現在的汽車已經不是傳統的機械產品,而是四個輪子上的超級計算機。”地平線CEO餘凱在接受記者採訪時表示,“現在的芯片廠家與主機廠連接更加強烈,自動駕駛要比肩特斯拉,這是大家一致的需求。另外,在座艙體驗方面要超過特斯拉,我認為這是中國智能駕駛的路徑,因為國外用户很多不太注重駕駛體驗,但中國用户很注重。”

提及特斯拉的FSD芯片,餘凱表示,特斯拉對整個市場是有貢獻的,他們做的是顛覆式創新,而不是增量創新。特斯拉去年裝載的FSD芯片,比Mobileye的芯片整個算力提高了30倍。

值得注意的是,芯片的技術門檻高、研發週期長、自主芯片研發起步晚等問題成為自主芯片產業發展的掣肘。

餘凱認為,對中國的主機廠而言其最大的痛點是,諸如芯片和方案等核心技術是由國外供應商提供的,他們不會專門為中國的主機廠提供定製化產品和服務,這成為中國主機廠不斷研發創新的制約。“地平線立足於本土,要生產創造價值、從底層去賦能,跟客户實現真正的協同,而不是簡單的交付。我認為這是未來智能汽車芯片廠商跟整車廠的協同新方式。”

“目前國產芯片的性能也在不斷迭代之中,雖然我們距離國外的最先進水平還存在一定差距,但至少我們在技術上已經走在最正確的方向之上。”鄧志東最後表示,“未來自動駕駛芯片行業不可能一家獨大,產業競爭更可能聚焦於幾大巨頭之間。”

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責編 孫磊

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